Interpult Studio

Метка: техпроцессов

TSMC анонсировала пять 3-нм техпроцессов и транзисторный микс FinFlex

TSMC рассказала подробности о семействе техпроцессов N3 (3-нм класса), которые будут занимать место флагманских технологий полупроводниковой кузницы в период с начала 2023 по конец 2025 года. В семейство N3 в…